曹甸镇宝澄路南侧、华尔福（扬州）半导体新材料有限公司西侧
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地块编号： 2022GY18
土地位置：曹甸镇宝澄路南侧、华尔福（扬州）半导体新材料有限公司西侧
规划用途：工业
出让面积：5195 m²
建筑面积：暂无
出让年限：50 年
绿化率：暂无
容积率：1.2≤ R ≤2
建筑密度：35≤D≤55
建筑限高：暂无
办公与服务设施用地比例：7
投资强度：320
建设内容：文教用品制造业
交易方式：挂牌
挂牌起始时间：2022年08月16日
挂牌截止时间：2022年08月25日
竞买保证金：24.00 万元
起始价格：117.00 万元
竞价幅度：5.00 万元
最高限价：0.00 万元
竞价规则：价高者得
特定竞价方式：无限制
周边地块
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