高新技术产业开发区银华路以西、丰田路以南
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地块编号: 2019G023
土地位置:高新技术产业开发区银华路以西、丰田路以南
规划用途:工业
出让面积:32095 m²
建筑面积:暂无
出让年限:50 年
绿化率:15%≤G≤20%
容积率:R ≤ 0.80
建筑密度:D≤55%
建筑限高:暂无
办公与服务设施用地比例:7
投资强度:400
建设内容:电气机械和器材制造业
交易方式:挂牌
挂牌起始时间:2019年07月17日
挂牌截止时间:2019年07月31日
竞买保证金:215.00 万元
起始价格:1071.97 万元
竞价幅度:5.00 万元
最高限价:0.00 万元
竞价规则:价高者得
特定竞价方式:无限制
周边地块
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